一、设备用途及工艺条件简述
1.1、设备用途：用于真空环境或气氛环境下进行小于900℃样品烧结测试。
1.2、炉内气氛：保护或反应气氛
1.3、作业方式：间歇式
1.4、使用环境：环境温度≤40℃，相对湿度≤85%，设备周围无导电尘埃和易燃易爆气体。
1.5、炉膛结构：圆柱体
1.6、升温速率：≤100℃/S（空炉）
1.7、降温速率：随炉自然降温，300度之前空炉1-2℃/s（空炉），炉膛降下来可以实现快速降温约＞5℃/S
二、主要技术参数
最高温度： 1000℃
加热元件： 9支卤钨灯短红外加热
控制界面： 7英寸触摸屏
控制功能： 设定工艺曲线和实时温度曲线显示，可预存和U盘导出温度数据
保温材料： 氧化铝纤维炉膛
真空腔体： 高纯石英桶
密封结构： 硅胶圈挤压密封
样品装载： 升降台下装载
冷却方式： 法兰水冷
加热区数： 1区
控温点数： 1点
控温精度： ≤±1℃
炉膛尺寸： Φ350×400mm
升温速率： ≤100℃/S（空炉）
进气路数： 1路惰性气体
真空度： ≤5Pa（机械泵）
真空显示： 数显真空计
超压保护： 超压自动放气
超温报警： 有
额定功率： 23KW
保温功率： ～4KW
供电电源： 380V
外形尺寸： ～600×800×1200（L×W×H）mm